스탬핑 공정: 스탬핑은 비표준 하드웨어 부품을 생산하는 일반적인 방법입니다.- 주요 단계에는 재료 절단, 펀칭, 성형 및 굽힘이 포함됩니다. 이 공정은 높은 생산 효율성, 높은 제품 정밀도, 뛰어난 재료 활용도 등의 장점을 제공하므로 자동차, 전자, 가전제품 등의 분야에 널리 적용할 수 있습니다. 스탬핑은 생산 효율성과 제품 품질을 모두 보장하기 위해 청사진을 기반으로 한 정밀한 절단과 적절한 금형의 사용이 필요합니다.
주조 공정: 주조는 복잡한 모양의 비표준 하드웨어 부품을 생산하는 데 사용됩니다.- 일반적인 주조 방법에는 모래주조, 다이캐스팅, 정밀주조 등이 있습니다. 주조를 사용하면 다양한 재료를 수용하면서 복잡한 형상과 높은 치수 정확도를 갖춘 하드웨어 부품을 생산할 수 있습니다. 그러나 이 공정은 생산 주기가 길고 다공성 및 수축 구멍과 같은 결함이 발생할 위험이 있으므로 생산 공정에 대한 엄격한 관리가 필요합니다.
사출 성형 공정: 사출 성형에는 가열된 플라스틱 재료를 금형에 주입하여 부품을 형성하는 작업이 포함됩니다. 이 공정은 복잡한 형상과 높은 치수 정확도가 요구되는 하드웨어 부품 제조에 적합합니다. 사출 성형은 높은 생산 효율성과 우수한 표면 품질을 제공하지만 재료 선택과 금형 설계는 중요한 요소입니다. 사출 온도, 타이밍, 압력 등의 매개변수를 엄격하게 제어해야 합니다.